岗位职责
1. 封装项目方案沟通与全方面评估
需求对接与沟通：与内部硬件团队、产品团队沟通，明确封装项目的功能需求（如信号传输速率、功率等级）、应用场景（如高温环境、振动环境）及成本预算，输出需求文档并确认。
方案设计与可行性分析：基于需求设计封装方案（如结构形式、材料组合等），从电性能（信号完整性、电磁兼容性）、热性能（散热路径设计、热阻控制）、机械性能（加速度、机械冲击、热应力）三个维度进行仿真与测算，评估方案可行性。
全方面评估与优化：综合对比不同方案的性能指标（如电损耗率、散热效率、机械可靠性测试数据）、成本及量产难度，形成评估报告，向团队汇报并敲定最终方案；根据反馈对方案进行迭代优化，确保满足项目核心指标。
2. 陶瓷、有机基板的独立设计与优化
基板设计实施：依据确定的封装方案，独立完成陶瓷基板（如氧化铝、氮化铝材质）和有机基板（ABF、BT材料）的详细设计，包括基板叠构规划、线路布局（含信号线、电源、地平面规划）、焊盘尺寸与间距设计、过孔选型与排布等，确保符合电气连接和机械装配要求。
性能优化工作：通过仿真工具（如热仿真软件、信号仿真软件）对基板设计进行验证，针对电性能（如阻抗匹配、串扰控制）、热性能（如导热路径优化、散热面积设计）存在的问题进行调整；同时考虑可制造性，优化基板工艺参数。
设计输出与审核：输出完整的基板设计图、物料清单及设计报告，参与内部设计评审，根据评审意见修改完善，确保设计文件准确无误。
3. 封装厂对接与封装全流程跟踪
EQ确认与技术对接：将基板设计文件、封装要求（如工艺标准、质量检测指标）提交给封装厂，组织技术沟通会，就封装工艺细节（如焊接方式、封装材料兼容性）、EQ（工程确认）条款（如尺寸公差、性能测试标准）进行逐条确认。
封装过程跟踪：实时跟进封装厂的生产进度（如基板加工、贴片、键合、封装成型等环节），定期（如每日/每周）获取生产报表，了解是否按计划推进；针对生产中出现的技术问题（如基板加工偏差、焊接不良），及时与封装厂技术人员沟通，提供解决方案或调整设计参数。
质量把控与交付：参与封装样品的检测（如电性能测试、热冲击测试、机械强度测试），对比设计指标验证是否达标；对不合格品分析原因，协调封装厂进行整改；跟踪批量生产过程，确保最终封装产品符合质量标准，并按时交付至内部仓库，同步更新项目进度文档。
岗位要求：
1. 学历与工作经验
本科及以上学历，电子封装、微电子、电子工程、通信工程等相关专业背景。
3年及以上基板封装领域工作经验，需有陶瓷基板、有机基板（ABF、BT板等）封装项目的实际设计及落地经验，参与过完整的封装项目全流程（从方案设计到封装生产跟踪）。
2. 封装设计能力
熟悉封装设计全流程（包括需求分析、方案规划、布局布线、仿真验证、图纸输出等），能独立承担封装项目的设计任务，可根据产品电气性能、散热需求、机械可靠性等指标制定合理的设计方案。
具备封装结构优化能力，能针对信号完整性、电源完整性、热管理等关键问题提出改进方案，如优化焊盘布局、调整基板层数、设计散热通道等。
3. 封装工艺知识
精通各类封装工艺（如SMT、COB、BGA、CSP、SiP、陶瓷封装等）的原理、适用场景及优缺点，能根据产品类型（如射频模块、功率器件、传感器等）、性能要求（如高频、高温、高可靠性）及成本预算，选择最优封装工艺。
了解封装材料特性（如陶瓷、有机基板、焊料、导热胶等），能根据项目需求合理选型，并预判材料对封装性能的影响。
4. 工具技能
熟练使用Cadence Allegro进行封装设计，包括库创建（焊盘、封装库）、布局布线、DFM（可制造性设计）检查、Gerber文件输出等操作，能高效完成复杂封装的设计与修改。
可熟练运用封装仿真工具（如Ansys、Sigrity等）进行信号、热、结构仿真者优先。
5. 综合素养
具备优秀的团队协作能力，能与硬件工程师、测试工程师、生产人员等跨部门协作，推进项目顺利进行。
拥有良好的沟通表达能力，可清晰对接封装厂，准确传递设计需求、反馈工艺问题，并协调解决封装过程中的技术难点。
具备较强的问题解决能力和抗压能力，能应对项目中的突发状况（如工艺异常、设计迭代等），保证项目进度。
工作严谨细致，有责任心，注重设计细节，确保封装设计符合行业标准及生产要求。