岗位职责：
1)负责部门封装项目的方案沟通设计。
2）完成陶瓷、有机基板的设计、优化工作。
3）对接封装厂并跟踪完成封装工作。

招聘要求：
1）本科及以上学历，电子相关专业，3年以上相关工作经验；
2）熟悉封装设计流程，能独立完成封装设计任务。
3）熟悉封装全流程工艺，能够针对不同的封装任务选择合适的封装工艺。
4）熟悉cadence allegro封装设计软件。
5）具备优秀的团队合作精神和沟通能力。