岗位职责：
1、全面负责半导体封测后段工艺设备的管理工作；
2、制定并优化封测后段工艺流程，确保生产效率和产品质量；
3、协调设备采购、安装调试及维护工作，保障生产线的正常运行；
4、组织并指导团队进行技术创新和技术改进，提升生产工艺水平；
5、参与新项目的技术评估与方案设计，提供专业意见和支持；
6、定期组织员工培训和技术交流活动，提高团队整体技术水平；
7、跟踪行业最新动态和技术发展，为公司引入先进技术和管理理念。
岗位要求：
1、本科及以上学历，电子工程、半导体技术等相关专业；
2、具备5年以上半导体封测行业工作经验，其中至少2年带团队经验；
3、精通半导体后段工艺及相关设备操作与维护知识；
4、具有较强的组织协调能力和沟通能力，能够有效领导团队完成任务；
5、具备良好的问题解决能力和创新意识，能够在复杂环境中推动项目进展；
6、熟悉相关法律法规和行业标准，了解半导体封装行业的市场发展趋势；
7、具备良好的职业操守和团队合作精神，能够承受一定的工作压力。