职位详情
工艺工程师(半导体封装-后段工序)
8000-16000元·14薪
成都市汉桐集成技术股份有限公司
成都
3-5年
本科
05-02
工作地址

天府生命科技园办公楼A1幢902

职位描述
一、岗位职责

1、负责JG产品设计工艺性审查;

2、跟踪监督整个生产流程,解决在研发及生产过程中遇到的各种工艺技术及质量问题;
3、精通手工焊接、键合、贴片、封帽等相关工艺;

4、完成上级交待的其他任务。

二、任职资格

1、掌握陶瓷封装产品工艺流程,熟悉工艺过程质量控制点;

2、了解电子产品的生产技术及发展趋势;

3、熟练使用统计工具进行生产数据统计分析;

4、具有较强的沟通表达能力、信息收集能力、控制能力与协调能力;

5、具备英文阅读能力,熟练使用办公软件;

6、工作认真负责,有较好的钻研精神和团队合作意识、保密意识强。




以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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