CSP封装研发经理
岗位职责：
1、主负责CSP&PLCC各项目及专案控管，分配辖下员工相关工作内容，达成每年度设立之目标；
2、CSP&PLCC各项产品、 物料、工艺开发与导入量产进度管控、审核并确保符合设计目标；
3、对外客户及对内跨部门沟通协调以确保各项项目准时完成
4、负责前瞻性计划研究及相关专利申请
5、各项工程文件审核；
6、接受上级交代的其他工作任务
任职要求：
1、本科理工科背景，CSP封装开发岗任职五年以上且有对接国际客户经验佳。
2、工作认真积极，有较强的责任心，可配合项目适当加班。
3、熟悉office办公软件（CAD、Excel、Word、PowerPoint）
4、良好的跨部门沟通协调能力，执行能力、应变能力。
5、英文四级以上。

CSP封装研发工程师
岗位职责
1、负责CSP产品项目，跟进开发过程并导入量产；
2、固焊&分光等量产所需工程文件制作；
3、CSP产品、 物料、工艺开发；
4、良好的沟通协调能力，协同其他部门完成新产品的顺利量产；
5、新产品报告及新产品厂内试产报告制作；
6、接受上级交代的其他工作任务。
任职要求：
1、本科理工科背景，光电、微电子、机械电子、半导体物理等相关专业。
2、精通CSP/BGA/WLP等封装工艺流程及材料特性。
3、掌握封装仿真工具Layout，熟悉失效分析方法；
4、3年以上半导体封装研发经验，主导过CSP类封装项目量产落地。 泉州天电新出来的岗位