1、负责新进设备的安装、调试；
2、负责日常设备的维护、点检、巡检等基本工作；
3、负责设备故障处理与标准化文件编制；
4、负责设备的升级改造与备品备件采购计划的确定；
5、参与新设备的调研采购。

1、本科及以上学历，半导体器件、微电子封装、机电或相关专业；
2、2年及以上半导体封装设备相关岗位工作经验，包括焊接、键合等自动化设备；
3、具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。