工作职责：
1、负责喷涂、点胶、荧光膜制膜配比调试工作；
2、负责分光机、热测机、中普机、矽电机、泰克机的换单、校机、设bin等工作；
3、负责分光、分选作业订单的OPENBIN分析；
4、负责编带机光纤设置及校准；
5、负责标准机的测试夹具管理；
6、领导交代的其它事项。
工作时间：
正常班时间08:00-12:00 13:30-17:30，其它时间算加班，白晚班制。
任职资格：
1、从事LED封装行业2年以上工作经验；
2、熟悉荧光膜制作、点胶或分光工艺流程及操作；
3、熟悉封装后段分光/编带工艺流程及操作；
4、具备良好的沟通协调能力，积极向上、勤学好做，服从公司安排。
其他技能：
1、了解封装物料特性和封装制程及具备较强的实践动手能力；
2、具有一定的品质问题分析、对策和推行能力；
3、熟练掌握电脑、办公软件软件的操作应用。