岗位职责：

1、负责2.5D 封装项目的客户对接工作，精准把握客户需求，及时响应客户诉求，确保达成客户预期目标。

2、负责 2.5D 产品封装方案的评估工作。

3、推动 2.5D 技术相关材料与设备的评估及验证工作，确保其符合项目要求。

4、统筹 2.5D 项目进度，制定合理工作计划，保障技术研发目标按期完成。

任职要求:

1、具备10 年以上半导体行业从业经验，其中至少 5 年深耕先进封装研发领域。

2、熟悉 2.5D 封装工艺；有台积电 / 日月光 CoWoS 先进封装相关工作经验者优先考虑。

3、具备 2.5D 封装设计经验，深刻理解终端客户的设计需求，能够与客户开展协同研发工作；具备封装仿真经验者优先。

4、有复杂光学芯片封装工作经验，涉及互补金属氧化物半导体（CMOS）、层析成像（CT）、硅光芯片（SiPH）等产品类型。

5、具备研发团队管理经验。