岗位职责:
1、负责SiC功率模块封装开发，与产品线、市场对接、完成封装设计
2、负责与封装厂对接，实现产品，完成可靠性设计，建立SiC功率模块封装材料的可靠性模型，制定可靠性验证方案，收集分析可靠性数据
3、解决SiC功率模块封装工艺和材料可靠性失效问题，深入分析失效机理、失效模式和失效模型
4、研究SiC功率模块封装工艺和可靠性之间的关系，从可靠性角度建立SiC功率模块封装工艺的设计指导
5、与SiC功率模块封装材料团队，封装工艺团队共同分析产品薄弱环节，提出改进方法
任职要求:
1、本科及以上学历，材料物理、半导体、微电子等相关专业
2、熟悉碳化硅模块测试原理、半导体光电子等相关专业知识
3、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨