岗位职责：

1、负责C-molding站点日常的工艺调试及设备维护保养工作，根据业务需要完成新设备的选型、安装调试及工夹具的设计；

2、负责封装过程中站点的零备件管理以及材料选型、导入评估及验证工作，保证设备正常运转；

3、新产品导入过程中，负责配合技术服务部门完成工夹具设计，完成版图设计、工艺方案、操作注意等内容的撰写及风险评估；

4、负责制定和维护当站的工艺文件编写（SOP、WI、CP、FMEA、OCAP等）；

5、完成新产品或新材料评估过程中实验方案制定、数据的收集、分析与报告撰写；

6、从工艺与材料角度制定改进项目/方案，以解决客户问题，满足客户在良率和质量方面的要求；

7、设备性能/异常改善，对所负责设备进行改善，以提升产能，降低工程过度消耗及异常的发生率；

8、指导与培训，对相关需求部门人员进行技术指导与对接，以保证可为其他需求部门提供更专业及高质量的服务；

9、提升所属区域的6S整改和规划；

10、完成上级领导交待的其它任务；

任职资格：

1、本科及以上学历，电子、材料、机械自动化、微电子等理工科专业均可；

2、具备3年及以上C-molding工艺经验，具备晶圆级塑封、钢板塑封和2.5D/3D塑封经验优先；

3、熟悉TOWA或Yamada C-molding晶圆塑封设备，有一定T-molding TOWA设备经验者更佳；

4、熟悉C-molding常用材料的关键指标及使用注意事项。