"主要从事研发的DOE试验等，涉及的工序主要是Wire Bonding(打线）或Die Bond(贴片），建议关键词：
1、wire bongding (打线）；
2、Die Bond；
3、赛意法（ST）；
4、Nexperia(安世半导体）；
5、封装、flip、chip、TCB、贴片、贴装"