岗位职责：
1.负责胶水工艺验证：独立完成点胶方式、点胶形状及胶水固化条件等相关工艺验证。
2.使用精密测量仪器完成胶缩微位移规律测试。
3.使用设备独立完成模组耦合和贴装。
4.负责bonding粘接工艺相关设备操作，完成相关工艺验证及模组交付。
任职要求：
1.统招大专及以上学历。
2.一年以上相关经验。
3.理工科专业优先。
4.熟悉封装工艺流程及相关设备操作。