职责描述：
1、掌握混合集成电路封装技术，熟悉先进芯片封装工艺；
2、负责平行缝焊、激光焊、倒装焊等工艺验证评估，设备工艺调研等；
3、负责芯片气密封装、塑封工艺开发、光器件封装防护；
4、负责提出光学封装解决方案及可靠性验证。
任职要求：
1、硕士及以上学历，物理学类、材料类、电子封装等相关专业；
2、3年及以上相关工作经验；
3、具有独立承担项目的能力；具有独立分析、解决问题的能力；具有良好的沟通和团队协作能力。