岗位职责：
1、负责光模块封装设计，为新模块的研发提供符合设计要求的封装方案。
2、研发文档编写,研发样机的制作。
3、负责引入合格的供应商。
能力要求：
1、掌握光电模块封装设计，具备工程制图基本需求；
2、熟悉电子封装，光器件封装工艺；能进行微电子、光电器件失效分析；
3、熟练掌握光电混合封装工艺；熟练应用工程设计及分析软件进行结构和封装设计及热学和力学仿真。
专业要求：物理学类、材料类、电子封装等相关专业。