工作内容：
1. 熟悉以下任一站点，Mold/Laser/Saw/Sputter/AVI/FVI等工艺制程；
2. 提供当站工艺解决方案，根据客户要求和产品设计，提供当站工序风险评估和工艺解决方案；
3. 提升工艺品质，持续改进产品工艺，达到良率提升和质量的持续改善；
4. 设备评估，进行设备的认证评估审核和验证；
5. 降本控制，通过材料和工艺流程的优化，或者设备性能的提升，来实现持续降本；
任职资格：
1. 本科以上学历，硕士研究生优先
2. 半导体封装、材料、物理、机械、电子、电气自动化等相关专业