岗位内容：
1. 负责封装设计规范的制定，对芯片封装方案进行分析和评估。
2. 根据客户需求，参与芯片封装方案研究、确认和方案设计。
3. 协调工艺人员制定工艺流程并进行指导，协助解决生产中的问题。
4. 参与新技术的开发和验证工作。

任职要求：

1. 本科级以上学历

2.半导体封装工程或SD (Stealth dicing) 2 年以上相关工作经验

3.具备新产品NPI开发与导入量产工程等相关经验

4.样品BOM /BUILD PLAN 规划与执行

5.熟悉产品封装制程及验收规格制定

6.封装良率改善计划与执行

7.新产品开发成本评估

8.具备开发与评估新外包厂商之经验与能力