岗位职责：

1. 工艺：协助芯片封装切割工序的工艺参数确定，工艺文件编写及工艺优化。

2. 设备：协助负责芯片封装切割工序的相应设备的调研、评估、维护等；执行设备维护步骤及标准规范，持续优进设备参数。

3. 新品导入：协助工程师协调设备移入的调试、验收；新产品导入相关的工艺参数选择、工艺稳定性分析、产品缺陷分析以及良品率的持续提升。

4. 内部协调：协调生产线其他站点同事，维持全线设备处于高效的生产状态中。

5. 成本控制：协助控制生产环节中的成本，通过工艺改进节约生产各项成本。

6. 技术培训：向公司的设备供应商学习更进一步的设备操作维护技术并培训设备维护人员。

7. 安全管理： 对操作者和设备维护者进行安全方面的培训，并对工作区域整洁工作进行管理。

岗位要求：

1、本科及以上应届毕业生，材料、电子、机械、通信、物理、化学等相关专业。

2、优秀的沟通技巧，能够顺畅地跟客户、设计团队、工厂的各个部门跨职能合作和沟通。