岗位职责
1、负责封装基板设计，制作各种设计文档资料；确保封装设计和项目进度；
2、与客户、封装线、基板工厂和陶瓷供应商进行技术交流、项目协调、确保设计最优化，保证产品的进度和质量。
任职要求
1、本科及以上学历，电子、微电子、材料学，结构学以及电磁学等相关专业；至少1年以上半导体封装设计经验，了解半导体封装流程和工艺；
2、有3年以上的封装设计经验，熟悉Flipchip、SiP等先进的封装技术，具有FCBGA、SiP等封装独立设计能力；
3、熟悉封装设计相关的软件；
4、具有良好的沟通能力和问题分析能力，细致严谨，有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识。
福利待遇：五险一金，交补，餐补，话补，团队旅游，年度体检，带薪年假，节日礼品等等
另外，除了固定薪资外，还有项目设计的高额提成