岗位职责：
1、根据产品规格和测试标准，制定高温烧结测试计划和方案。
2、负责搭建和维护高温烧结测试环境，包括调试测试设备、校准仪器仪表。
3、按照测试方案对传统封装产品进行高温烧结测试。
4、对测试数据进行整理、分析和总结，绘制数据图表，撰写测试报告。
5、定期对高温烧结测试设备进行维护、保养和校准，确保设备的正常运行。
6、与封装工艺工程师密切合作，根据测试结果为封装工艺的优化提供数据支持和建议，协助提高产品的高温性能和可靠性。
7、整理和保存测试相关的文档资料，包括测试计划、测试报告、设备维护记录等。
8、领导交代的其他任务。
任职要求：
1、本科及以上学历，材料、材料物理、材料科学与工程、无机非金属材料、化学、粉末冶金、材料加工工程等相关专业。
2、3 年以上传统封装行业高温烧结制程或工艺工程师相关工作经验，熟悉工艺流程及制程分析过程，有半导体行业经验者优先。
3、熟悉高温烧结设备的操作和原理，能够熟练使用相关测试仪器仪表；掌握数据分析方法。
4、具备较强的问题分析和解决能力，良好的沟通能力和团队协作精神，工作认真负责，严谨细致，具有良好的职业道德和敬业精神