1、根据公司技术路线，执行公司新技术的开发，测试，和数据分析。使用常见设计软件如Cadence, Synopsys等设计产品，使用Ansys或类似软件对产品性能做出仿真，使用常用的统计方法分析可靠性和良率数据。

2、理解公司产品开发过程中所遇见的问题通过实验和理论计算找出解决方案，例如工艺DOE或多物理场仿真。

3、参与布局公司专利和技术的国际化，先进封装专利申请，以保护公司核心技术建立技术壁垒提高公司竞争力；

4、落地转化先进技术，成功落地技术到产品上，实现产品量产，提升产品性能。

5、参与政府科技公关项目的申请，根据公关内容实施方案完成技术公关。

6、和高校合作完成政府项目公关所需的实验和数据测量。

7、积极配合公司量产产品中的质量和可靠性改善，支持DOE的优化和设计提升。

8、拓展公司新技术领域，延申公司所涉产品及技术范围，开发新的产品，服务和技术平台。

9、有半导体封测材料，工艺，和设计相关知识，使用过模拟仿真软件如Ansys,ABAQUS或类似，设计软件如Cadence，Synopsys等。

10、理解半导体封测工艺流程中材料的性能与工艺的关系。

11、了解封装常用设备与工艺流程，熟悉各种分析与表征的工具和方法。