职位描述
核心职责
1、工艺开发与优化
(1)主导2200固晶机在光通讯、CIS、射频、微波器件的工艺方案设计,包括共晶/固晶贴片、倒装键合等工艺参数开发及良率提升。
(2)建立工艺标准(SPC控制、失效分析流程)并输出技术文档(SOP、工艺验证报告)。
2、设备与生产管理
(1)负责固晶机(ASM/FINETECH/MRSI等)的选型、验收、时序规划及故障排查。
(2)主导NPI(新产品导入)阶段的工艺调试,支持小批量到量产的工序能力优化。
任职要求
硬性条件
1、学历:本科及以上,机械/电子/材料/光电等相关专业(硕士优先)。
2、经验:5年以上固晶工艺开发经验,其中3年聚焦光通讯/射频器件领域,有2200固晶机实操案例。
3、核心要求:熟练掌握2200固晶机在光通讯、CIS、射频、微波行业各个场景的工艺要求及细节。
技能:
1、精通固晶设备编程、时序优化、吸嘴选型及材料匹配;
2、熟悉半导体封装全流程(Die Bond、Wire Bond等)及主流设备。
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕