岗位职责：
1. 光模块通信相关新产品的导入承接，主要包括承接Chip焊接工艺以及相关光学器件贴片、组装工艺；
2. 新产品承接以及量产导入过程中工艺流程优化、工艺lssue解决、不良改善、良率&效率相关的提升；
3. 新产品相关的DOE计划的排布、施行、验证；
4. 负责推动新产品可制造性问题的改善，FA报告分析以及问题闭环解决；
5.相关前沿高精度新设备的评估以及追踪导入
6.主导并完成产品flowchart，PFMEA等工程文件的制定；编写和维护 NPI 项目相关的技术文档，包括工艺流程图、作业指导书、测试规范等
7.相关技术员的工艺指导以及培训
任职资格：
1. 电子、自动化、机电一体化、通信、半导体、材料等专业，正规院校本科及以上学历；
2. 具有3年以上Flip-chip、DA工序相关NPI新产品导入经验，熟悉Wirebond、BI封装、耦合工艺；
3. 熟悉了解自动芬泰、HVM3、EB3300等光通信行业常用共晶/贴片设备的操作
4.熟练使用Solidworks、Minitab 等看图/分析软件，有8D、DOE、SPC数据分析能力
5.具备一定的英文表达及读写(英语4级及以上）
6. 性格开朗积极向上，有较强的抗压能力，具有良好的沟通协作能力
7.责任心强，做事踏实，具备良好的敬业精神