1、 负责打线、封焊、检漏等光电器件封装工艺标准的建立与维护;

2、负责封装工艺所涉及的夹具、图纸设计;

3、负责新封装工艺的开发和验证导入;

4、负责处理产品在封装开发、量产期间遇到的封装异常;参与质量部门处理量产产品的封装技术方面的异常，配合研发人员解决生产中出现的问题。

任职要求:

1、电子、机械、材料、物理等相关专业;

2、本科及以上学历;

3、熟悉光电器件封装结构者优先;

4、了解封装设计工具者优先;

5、需要封装经验3年以上，同时具有带团队的能力;

6、具有良好的文档写作、语言表达和沟通协作能力;

7、工作认真负责，做事细心有耐心，积极主动，富有团队精神。