1、负责 TO 片、CoC 等光通信器件封装产线的设备采购验收、工艺开发与量产验证，打通封装全流程；

2、主导共晶、固晶、打线、封帽等核心封装工艺开发，适配自动化产线需求； 3、及时处理 TO、CoC 产线的设备与工艺异常，保障产线稳定运行；

4、配合 PIE 团队完成研发及量产产品的封装需求，开发定制化工艺方案；

5、优化封装工艺参数，提升产品良率与可靠性；

6、输出标准化工艺文档，指导产线操作。

1、学历：本科及以上学历，有光通信行业经验，微电子、光电科学与工程、材料等相关专业优先；

2、经验：具备光通信器件封装经验，完整经历过 CoC、TO、BOX、蝶形等至少一种封装全流程；

3、技能：熟练掌握共晶、固晶、打线、封帽等至少三种封装工艺，有封帽工艺经验者优先；

4、认知：了解光通信封装设备原理，具备设备异常排查与工艺优化能力；

5、特质：具备良好的问题分析与解决能力，能适应产线紧急需求，跨部门协作意识强。