岗位职责：

1、负责电路板（PCB）的焊接，包括贴片（如0402、BGA、QFN等封装）、插件元器件的焊接与拆卸。

2、根据工艺文件（如BOM表、焊接工艺要求）进行规范操作，确保焊接质量符合标准（如IPC610D）。

3、熟练使用电烙铁、热风枪、BGA返修台、万用表、示波器等工具，并负责日常维护。管理焊接物料、图纸及工艺文件。

4、质量检测与故障处理：检查焊接质量，识别虚焊、短路等缺陷，进行返工或故障分析。协助优化焊接工艺，提升生产效率和良品率。

任职要求：

1. 大专及以上学历，电子、自动化、机电类相关专业。

2. 技能与经验

技术能力：熟练焊接微小封装元器件。能读懂电路图、接线定义图，具备基础电路知识。熟悉SMT流程、静电管理及焊接标准（如ISO9000）。

3、工具操作：掌握万用表、示波器等测试工具。

4、经验要求：1-3年相关经验，航空航天等领域经验优先。

5、注重细节、责任心强，能承受工作压力。具备团队协作和沟通能力。