岗位描述：
1.根据测试要求进行芯片光学、电学性能测试；
2.封装测试设备的使用及维护；
3.按照设计部门需求耦合封装PIC-FA光引擎；
4.测试耗材的统计与管理；
5.封测数据的整理及相关工艺文件表单的编写与输出；
6.公司与上级领导交办的其他工作等。
任职要求：
1.大专及以上学历，机械、电子或光通信等理工科专业；
2.工作经验不限，学习能力和动手能力强，有芯片相关封装、测试工作经验者优先；
3.对基本的电源、原表、光源等仪器设备有一定的了解；
4.工作态度积极认真，有良好的沟通和表达能力，具有团队合作精神。