岗位职责：
（1）负责半导体激光器封装测试（贴片、键合、测试）过程中的某一个环节工作；
（2）工艺参数优化和异常问题解决；
（3）所涉及的过程文件的编写和整理；
（4）协助新产品研发，完成公司布置的攻关任务。
任职要求：
（1）本科及以上学历，有相关工作经验者，可放宽学历；
（2）有责任心，会主动思考怎样把工作做的更好。
（3）愿意与公司共同成长。