岗位职责：
1、与客户（或内部研发团队）深度沟通，明确新产品的技术规格（如封装形式、测试指标、可靠性要求等）、量产目标（产能、良率、成本）及时间节点；
2、梳理产品导入流程，制定 NPI 计划（包括试产阶段划分、资源需求、风险评估），并同步至跨部门（生产、质量、采购、设备等）；
3、基于产品规格，设计或优化封装测试全流程（如固晶、焊线、塑封、切筋、测试等工序），确定关键工艺参数（如温度、压力、时间、测试程序等）；
4、制定 SOP（标准作业指导书）、工艺检验标准，确保各工序操作规范；
5、主导小批量试产，协调生产部门准备设备、治具、物料等，确保试产顺利；
6、收集试产数据，分析异常问题，联合研发、工艺、质量团队制定解决方案；
7、验证工艺改进效果，持续提升试产良率至量产标准；
8、跟踪首批量产过程，解决量产初期的工艺衔接问题，确保量产稳定性；
9、与采购部门确认量产物料的规格匹配性及供应稳定性，与设备部门同步设备维护需求。
10、编写 NPI 总结报告，沉淀产品导入经验，更新工艺知识库，为后续同类产品导入提供参考；
11、领导安排的其他工作任务；
岗位要求：
1、大专及以上学历，具有小封装产品相关经验，如:SOP、DFN、SOD系列。
2、抗压能力好，具有责任心。
3、 熟悉NPI验证流程，具备独立完成NPI验证并输出报告能力，对验证异常项进行分析，推动团队改善，跟进改善结果实现闭环。
4、具有2年机械加工作经验,了解TS16949标准，了解冲压工艺，焊接工艺，了解国家相关标准及行业标准。
5、 熟悉常用办公软件和测量工具的使用。