职位详情
封装工程师
8000-15000元
苏州霍力芯电子科技有限公司
苏州
3-5年
大专
09-28
工作地址

江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦裕路158号苏州霍力芯电子科技有限公司

职位描述
职责描述:
1、负责芯片封装、新产品导入;
2、负责COB DA/WB设备切机,调试,设备能力提升,良率提升;
3、负责COB各工序的工艺及参数制定;
4、分析及改善COB制程良率,解析COB段产品可靠性及客诉品质问题;
5、COB各段工序工艺能力提升,产品良率工艺段技术支持;
6、依照分析追踪结果进行异常改善,达成良率品质稳定、提升;
7、完成对应工序的生产任务;
8、其他领导交办的工作。

任职要求:
1、学历:本科及以上学历,自动化、机械类专业背景优先;
2、一年以上COB工艺制程经验优先;
3、专业知识与技能:熟悉相关自动化设备调试原理及维修流程,有相关设备调试经验者优先考虑,表现优秀者可适当放宽要求;
4、素质:有良好的过沟通能力、创新意识、分析能力及逻辑思维,具备较强的责任心和执行力, 能吃苦耐劳,具有团队精神;
5、服务领导安排。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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