岗位职责:
1、工程转量产的资料交接以及上量过程中的封装风险管控；
2、负责与代工厂协调芯片量产封装相关工作，解决量产中封装异常与问题；
3、分析生产中封装的薄弱环节，持续改进提升生产效率，降低生产成本；
4、量产产品封装良率以及生产稳定性提升；
5、支持客户定期、不定期稽核，并完成稽核封装Finding的改善闭环；
6、参与团队培训，封装技术交流以及知识库建设等其他工作。
任职要求:
1、具有良好的逻辑思维，数据分析，问题解决和表达能力；
2、对封装流程和工艺有一定了解；
3、本科及以上学历（材料，微电子，封装，机械等相关专业），英语四级以上；
4、进取心强，记忆力佳，习惯大量资料的快速阅读；
5、能适应出差需求。