岗位职责：

1、10年以上高端半导体BGA产品的基板设计经验；

2、精通基板制造过程的各项关键工艺能力以及先进封装企业的基板设计走向；

3、了解并有能实际操作APD的能力，精通各种高频器件的基板走线要求和实现方式；

4、对Flip chip基板设计（延展性以及pad shift）控制方面以及成本节俭方面有专业性涉及，并有自己的成熟的理解和实现方法；

5、对BGA超薄芯片容易发生的die crack/mold void/delam等问题，有关注于此8~10年的工艺经验和丰富的解决方案；

6、了解半导体所有封装制程的关键参数以及对产品质量的影响；

7、精通package设计的套路，各种risk考量点以及各种组合变化形式；

8、精通flip chip超薄芯片的片条弯曲控制方法；

9、精通package design中的散热模式以及各种散热效果的差异分析；

10、有项目管理经验以及综合驾驭能力。有整合并团结其他部门资源的自我驱动力；

任职要求：

1、本科及以上学历

2、10年以上半导体封测行业的经验

3、英语熟练