岗位职责：
（1）负责半导体激光器封装测试工作，包括贴片、金丝键合、光束准直、封焊、封装过程中及之后的分选测试工作等；
（2）新产品导入及流程标准化；
（3）工艺参数优化和异常问题解决；
（4）封装测试流程管理；
（5）协助新产品研发，完成公司布置的封装测试攻关任务。