岗位职责：
1、负责封装及编带包装工艺开发、维护、改善；
2、封装新产品编带工艺、包装设计和导入；
3、包装规则的制订和完善；
4、PFEMA、CP、OCAP、SOP的制订和维护；
5、推进产品外观缺陷的分析改善，良率的提升以及成本的改善。
任职要求：
1、微电子、机械、自动化等理工科专业本科学历，有3-5年从事封装工艺或后道测试、编带经验；
2、精通AOI、编带机、共晶烧结等至少一种行业流行封装工艺；
3、熟悉整个封装测试制造过程，熟悉编带包装行业规范，了解包装设计要求；
4、参与过封装产品编带设计及包装设计过程，或者有编带经验优先。