中国卫星通信大厦-B座
1.负责芯片封装方案设计，优化信号完整性及热性能；
2.协同Foundry及封装厂完成封装工艺开发。
1.硕士学历，材料科学、电子工程等相关专业；
2.熟悉封装工艺（如Flip-Chip、SiP等）。
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
电气机械/电力设备,电子/半导体/集成电路
1000-9999人 | 民营
2-4万·14薪
1.5-3万
1.2-2.4万