岗位职责：
1、参与先进封装工艺的机理分析与工艺整合，辅助完成相关工艺的建模仿真；
2、参与相关工艺的方案制定与测试验证，以及相关设备的日常管理、维护和作业指导；
3、参与解决工艺开发中出现的各种问题；
4、完成领导分配的其它任务。
岗位要求：
1、微电子、材料、物理等相关专业，硕士及以上学历；
2、精通半导体物理、器件原理、先进封装技术，具有2年以上相关工艺开发经验者优先；
3、熟练使用TCAD/Sentaurus等工艺仿真工具‌者、熟悉Fab厂工艺流程或先进封装工艺者优先；
4、动手能力强、可独立解决问题，有良好的团队协作意识。