岗位职责
1.负责SIP方案设计、可行性评估及基板布局布线。
2.主导封装工艺选型及材料评估，厘清客户需求，与工艺、生产进行技术对接。
3.管理SIP项目开发流程，确保项目按时交付。
4.解决SIP产品在测试、验证及量产中遇到的技术问题。
任职资格
1.微电子、电子工程等相关专业，双一流院校本科及以上学历。
2.具备3年以上SiP或先进封装开发及量产经验。
3.精通Cadence SIP/APD/XPD或Mentor等SiP设计工具。
4.熟练使用ANSYS、Sigrity等工具进行SI/PI仿真。
5.具备良好的沟通能力和团队协作精神，能解决复杂技术问题。