1.熟悉Bumping工艺及典型的封装形式，如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，对2.5D、3D先进封装有一定的了解；
2.有OSAT封装厂外包管理经验，负责对接封装厂家，沟通封装方案与工艺。

1.半导体微电子、材料、集成电路或其他相关的硕士以上学历；
2.良好的沟通能力，能够与客户、供应商和团队成员进行有效的沟通和协调；
3.具备团队合作意识，能积极主动的完成工作。