岗位职麦：
1、负责芯片的封装方案、封装设计及优化；
2、解决量产过程中出现的封装问题，提高封装良率；
3、负麦封装芯片性能、可靠性等验证，拟制相关技术文件。

任职要求：
1、硕士及以上学历，电子工程、微电子相关专业，可接受优秀应届毕业生；

2、能独立完成毫米波芯片的封装设计，熟悉芯片封装工艺优先；

3、熟悉射频电路设计理论、方法，熟练使用EDA设计和仿真工具；

4、有较好的团队合作能力，较强的协调能力、学习能力。

公司福利：

六险一金、股权期权、绩效奖金、交通补助、通讯补助、节日福利、定期体检、周末双休、带薪年假；

创业公司、大牛带队、弹性工作时间、员工成长（资助）计划、定期培训。