岗位职责：
1.熟悉Bumping工艺及典型的封装形式，如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，对2.5D、3D先进封装有一定的了解
2.有OSAT封装厂外包管理经验，负责对接封装厂家，沟通封装方案与工艺
任职要求：
1. 半导体微电子、材料、集成电路或其他相关的硕士以上学历，5年以上工作经验
2.良好的沟通能力，能够与客户、供应商和团队成员进行有效的沟通和协调
3.具备团队合作意识，能积极主动的完成工作