工作职责：
1.按照产品设计要求，针对2.5D封装，在综合考虑电气，力学，热学性能的基础上，结合工艺流程和能力，提供设计方案并优化；
2.利用EDA工具，在上述设计方案基础上，进行综合布局布线：叠层设计方案，盲埋孔方案，高速信号走线及屏蔽，大电流电源布局等；
3.和仿真团队，工艺开发团队紧密合作，优化设计以达到设计需求；
4.对通过评估的设计版图进行DRC/LVS验证；
5.设计定稿后，完成各类表单和设计文档的归档和管理。
任职要求：
1.大学本科及以上学历，2年以上相关工作经验；
2.专业要求：微电子，电气电子类；计算机硬件类；
3.英语要求：能读懂英文论文和各类参考文献，能支持日常英语会议和沟通；
4.熟练使用主流EDA软件；
5.熟悉铜互连工艺和硅通孔工艺；
6.熟悉信号完整性和电源完整性；
7.良好的团队合作能力。