岗位职责：

1、负责与客户沟通封装需求，内部协调资源，编制项目开发计划，主导产品开发阶段的技术问题解决，安排和推动新产品试生产，并及时反馈解决问题。

2、制定封装工艺参数标准，主导DOE实验及可靠性认证，监控项目风险，解决试产中的工艺异常，推动良率提升。

3、在产品设计阶段介入，评审芯片封装/测试方案可行性，提供DFM建议，主导封装BOM选型和成本优化。

4、统筹芯片从首件到量产的全部节点，锁定工艺、测试等技术状态，跨部门推进项目准时交付。

5、跟进项目异常情况，通过不良解析、工艺优化进行改善；持续监控量产数据，推动测试时间压缩、材料替代等降本措施。

6、负责项目资料整理及系统维护，输出如Build
report、DOE report等新产品导入的相关评审报告。

任职要求：

1、3年以上半导体封装NPI或相关领域（如工艺、量产导入）的经验。

2、有FCBGA/LGA或Bumping/FO/WLCSP/SIP等工艺管控经验。

3、有从芯片CP/封装/可靠性研发到量产完整流程拉通经验者尤佳。

4、能运用相关质量工具：DOE（实验设计）、SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式与影响分析）、8D报告、鱼骨图等。

5、较强的分析问题能力，能系统性分析复杂工艺问题，且能运用Minitab 或 JMP 进行数据分析。

6、良好的沟通协调能力，需要高效对接客户、封装厂、测试厂等多方资源，内部负责与各部门协调。

7、能适应快节奏、高强度项目节奏，抗压能力强。