岗位职责：
1.驻场外协封装厂，以实现封装产品100%品质合格交付为目标，建立全流程品质管控体系，覆盖原材料入厂、制程巡检、成品出厂全环节。
2.通过制定精准的检验标准、抽样方案与缺陷判定规则，优化检验流程与方法，确保关键品质指标无遗漏，从过程端阻断不合格品流转。
3.主导品质异常快速闭环，针对生产过程中的品质缺陷，联合工艺工程师追溯根因，制定并跟踪落实纠正预防措施，降低重复异常发生率。
4.运用SPC、FMEA等品质工具开展过程数据分析，识别品质波动趋势与潜在风险，提前预警并输出改进建议，推动品质持续提升。
5.联动内部品质团队，同步品质数据、缺陷案例与改进成果，确保内部对产品品质状况全面掌控；协助评估外协厂品质保障能力，为供应商优化提供数据支撑。
6.建立品质追溯与报告体系，输出清晰、精准的品质驻厂日报/周报，明确品质达标情况、异常处理进度与改进成效，保障品质责任可追溯。
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、半导体工程、质量工程、电子科学与技术等相关专业。
2.3年以上半导体封装厂品质管控核心岗位经验，熟悉封装产品品质特性与常见缺陷，具备丰富的品质异常处理与全流程管控实战经验。
3.熟练掌握SPC、FMEA、8D等品质管理工具，能独立制定专项品质管控方案并落地，熟悉半导体封装行业品质标准（如IPC相关标准）者优先。
4.结果导向强，原则性突出，具备敏锐的品质风险识别能力与高效的异常处理能力。
5.适应驻厂工作，跨团队协同意识强，沟通协调能力出色，具备扎实的品质数据分析与报告输出能力。