岗位职责：
1.负责公司芯片，集成电路封装外协方面的工作；
2.负责晶圆制作、封装、测试跟踪，最终实现新产品导入量产；
3.协助研发分析，汇报成品率，制定产品及工程样品排产计划；
4.与内部研发设计团队密切沟通合作，确定封装规范要求及工艺，筛选***供应商；
5.负责封装厂生产流程跟进，确保封装工艺及产品质量；
6.做好内外部上传下达、沟通对接工作，确保产品能够按时交付；
7.熟悉传统封装和先进封装流程，做好产品异常处理；
任职要求
1.本科及以上学历，电子工程，微电子，材料科学等相关专业；
2.具备3年以上集成电路封装产品相关经验者优先；
3.精通封装全流程，了解封装市场及分布，能够快速筛选到优质供应商；
4.极强的团队沟通能力和独立工作能力；
5.工作认真，执行力强，责任心强，抗压能力强；
6.该岗位为封装外协，有短期出差要求。