江苏省无锡市江阴市环南东路158号
1、大专及以上学历，微电子，半导体材料等相关专业，1年以上封装工作经验；2、熟悉QFN,BGA等封装工艺，尤其是DAF应用和芯片切割；3、具有较强的沟通协调能力；4、有责任心，做事严谨，有较强的执行力。
岗位职责：
1、负责对接封装客户
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
20-99人 | 股份制企业
6000-10000元
1-2万
1.5-3万
1.6-3万·13薪
1.1-2.2万
9000-15000元