岗位职责：
1.驻场外协封装厂，以保障封装工艺稳定性与产品可靠性达标为核心，牵头全流程工艺管控，监督核心工序参数执行一致性，确保工艺符合公司技术标准与量产要求。
2.聚焦良率提升与风险前置管控，通过工艺参数优化、操作规范落地等过程管理，预判并规避潜在工艺风险，快速解决生产中的工艺偏差、良率瓶颈问题，确保量产良率达标。
3.联动内部技术团队，高效对接工艺需求与技术难题，推动封装方案优化与工艺标准迭代，实现外协厂工艺能力与公司产品要求的精准匹配。
4.建立工艺过程追溯体系，规范工艺数据记录与分析流程，输出工艺驻厂日报/周报，通过数据化管理驱动工艺持续改进，保障交付产品的工艺合规性。
5.协同内部业务/采购团队，同步生产进度与工艺风险，协调外协厂资源解决产能、交付等问题，确保项目按计划推进，满足交付周期要求。
6.主导外协厂工艺操作培训与技能提升，强化一线人员工艺执行规范性，从过程端筑牢产品品质基础。
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、半导体工程、电子科学与技术、材料科学与工程等相关专业。
2.3年以上 半导体封装厂工艺核心岗位经验，精通封装全流程工艺原理（如光刻、电镀、蚀刻、切割、成型等），具备独立解决复杂工艺问题的能力。
3.熟悉半导体封装行业工艺标准，了解先进封装技术发展趋势，具备扎实的工艺风险预判与优化能力，有工艺良率提升项目实战经验者优先。
4.结果导向明确，跨团队协同与沟通协调能力突出，能高效联动内外部资源推动目标达成。
5.适应驻厂工作，执行力强、责任心突出，具备数据化思维与持续改进意识，能承受一定工作压力。