职位概要:

负责微组装生产线的工艺能力提升、射频/微波SiP模块和射频/微波组件的微组装工艺实现、良率提升和问题处理。

工作内容：

1、主要从事射频/微波SiP模块和射频/微波组件的封装、组装相关工作；

2、主要承担芯片分选盒芯片贴装工序的工艺实现、良率提升和问题处理工作，并可能部分承担引线键合、平行封焊、金锡封焊、激光打标等微组装工艺的技术工作；

3、负责微组装工序的工艺程序编制和调试、工装夹具设计、工艺验证、工艺优化改进、生产过程质量控制、人员培训等工作；

4、负责编写本工序工艺规范、作业指导书等工艺文件；

5、负责工艺现场管理、设备仪器维修保养等工作；

6、完成领导交办的其他工作。

任职条件：

1、大专及以上学历，理工科专业毕业；

3、了解电子元器件封装测试环节的生产流程和质量管控要求；

4、熟练掌握Datacon 2200 EVO全自动球形贴片机的使用和调试，具有三年以上该型号设备使用经验；

5、熟练掌握各微组装工序的质量检验标准，熟知各工序的装配控制要点和风险点；

6、熟练使用AutoCAD、Solidworks等制图软件；

7、具有良好的文字表达能力，能够完成工艺文件、总结报告的编制；

8、工作认真仔细，具有较强质量意识和较强责任感；

9、遵守劳动纪律，服从组织的工作安排，能接受一定强度的加班。

工作地点：四川省成都市双流区精工东一路666号联东U谷13栋