任职要求：
1、有1年或以上芯片组装经验，有fipchip、wirebond封装形式的芯片组装经验；
2、熟悉使用电烙铁、热风枪、显微镜、K&S ultra自动打线机、手动打线机等设备；
3、对电容、电感、电阻、滤波器等器件有一定了解熟悉，有最小焊接器件01005的经验；