岗位职责：
（1）工艺开发与优化：
①负责芯片封装键合（如金丝球焊、楔焊、共晶键合、阳极键合、混合键合等）以及灌封工艺的开发、调试及参数优化，提升产品良率与可靠性；
②设计实验流程，优化测试参数，解析实验数据并评估测试质量；
③解决键合及灌封制程异常（如虚焊、脱焊，封装胶水固化异常），实施纠正措施。
（2）设备管理与维护：
①负责键合设备的安装、调试、验收及日常维护；
②设计工装夹具（需熟练使用AutoCAD/SolidWorks），支持设备改造与升级；
③管理设备点检、校准、维修保养计划，确保稳定运行。
（3）技术培训与用户支持：
①编写设备操作SOP、工艺指导文件及培训资料，对工程师/技术员进行技术培训与考核；
②为内部研发或外部客户提供键合技术咨询，设计定制化实验方案并解析测试数据。
（4）新产品与新技术导入：
①主导新材料、新设备、新工艺的评估与验证；
②支持新产品导入（NPI），推动试产问题解决及工艺数据库建立。
（5）跨部门协作：
①协同项目组、研发团队完成工艺技术转移，确保良率与生产周期达标。
（6）质量与体系管理：
①建立SPC、FMEA等工艺质量控制体系，持续提升产品键合及封装良率。
任职资格：
（1）学历与专业：本科学历，电子封装、微电子、材料科学、机械工程、电子工程或相关理工科专业；
（2）工作经验：3~5年键合封装工艺经验（如WB/DB/共晶键合）；
（3）行业经验：熟悉MEMS压力传感器芯片及器件，掌握相关的焊接及封装工艺。