职位详情
LED&半导体IC封装设备销售招聘
6000-9000元
深圳市宝和林半导体科技有限公司
深圳
不限
大专
10-13
工作地址

深圳宝安区共乐路与兴业路交叉口西南150米1608-10

职位描述


岗位职责:

1. 了解行业及产品,有独立开发客户的能力。

2. 有独立销售产品与维护客户的能力。

3. 有系统性的规划以及制定销售计划及达成的能力;

4. 有效及积极地完成公司分配的销售及跟单任务;

任职要求:

1. 专科及以上学历,市场营销专业,可接受应届毕业生。

2. 有工作经验或熟悉LED或半导体IC封装行业者优先。

3. 从事有一年以上的半导体IC封装行业产品(如:焊线机、固晶机、AOI视觉检测等设备)的销售或者技术工作经验者优先;

4. 语言表达能力强;

5. 工作主动、踏实肯干、责任心强、诚实敬业,谦虚好学,具有团队合作精神;

6. 全职工作,男女不限,年龄20~40周岁(可根据个人能力调整)

7. 工作地址:深圳

以上招聘人员:薪资结构:基本薪资+提成奖金+绩效及年终奖,具体待遇面谈。

希望到岗时间:尽快到岗

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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