岗位职责：
1.组装与集成：监督组装流程，包括芯片键合、引线键合、封装等，确保芯片安全集成到子组件中。
2.质量控制：实施并执行严格测试和检查，确保 COB 子组件的质量和可靠性（含电气、热学测试及目视检查）。
3.材料与工艺：选择合适材料和制造工艺，满足性能、散热和可靠性标准。
4.故障排查：识别并纠正 COB 子组件中的问题、缺陷或异常，优化连接和性能。
5.文档管理：维护设计规格、组装流程、质量控制报告及制造过程中变更的完整记录。
6.成本优化：在不影响质量的前提下优化生产成本，实现高效经济的子组件制造。
7.跨部门协作：与电气、机械、制造工程师等跨职能团队合作，确保 COB 子组件符合项目整体要求。
8.持续改进：跟踪最新 COB 技术和微电子封装方法，实施改进以提升效率和可靠性。
任职资格
1.大专学历，电气工程、电子工程或相关领域。
2.具备 COB 子组件工程、微电子或相关岗位的实战经验。
3.扎实的电子电路设计、材料及组装技术知识。
4.精通行业标准设计与分析工具（如 AutoCAD、Altium、Cadence）。
5.优秀的问题解决和故障排查能力。
6.注重细节，坚守质量控制标准。
7.强沟通与协作能力。
8.了解相关行业标准和法规。
9.熟悉微电子制造的安全规范和洁净室协议。