岗位职责：
1、负责协助研发进行新产品试产，试产转量产工作对接，新产品工艺参数验证;
2、负责量产产品的新工艺验证及导入;
3、负责辅料评估导入，二供、Costdown;
4、统计计算各型号产品标准工时;
5、辅料BOM 统计和维护;
6、参数DOE实验;
7、领导交代的其它事项。
岗位要求：
1、大专及以上学历，2年以上LED封装产品制程工艺工作经验;
2、熟悉封装物料特性和封装制程、具备较强的实践动手能力;
3、熟悉AutoCAD软件的操作应用、了解熟悉IATF16949以及FMEA的使用;
4、具有较强的品质问题分析、对策和推行能力;
5、具备独立完成试产转量产工作对接、量产品的新工艺验证及导入。